維諦技術田軍：電鏈與冷鏈將重構AI算力基礎設施

AI 算力需求的爆炸性成長，正驅動數據中心基礎設施經歷前所未有的技術迭代。在 2026 世界人工智能大會（WAIC 2026）上，算力基礎設施的未來成為焦點，而過去較少出現在公眾視野的供應鏈龍頭企業，反而成為展場中的熱門互動區。全球數位基礎設施領導廠商維諦技術（Vertiv）的展臺前始終人流不斷，其展出的 800 VDC 供電方案、Vertiv™ CoolChip CDU 液冷解決方案，以及針對高密度 AI 算力場景設計的 IT 算力撬裝模組 Vertiv™ SmartRun，吸引大量專業觀眾與科技媒體駐足。這些設備不僅外型極具科技感，更代表著產業對極致部署效率與可靠性的追求。 維諦技術大中華區市場營銷與產品應用部副總裁田軍在展場中接受專訪時指出，AI 算力基礎設施正在被徹底重構，而其中最關鍵的兩條軸線就是「電鏈」與「冷鏈」。他認為，傳統數據中心的供電與散熱架構已無法滿足 AI 訓練與推理所需的超高功率密度與穩定度，因此 800 VDC 高壓直流供電與液冷技術的普及，已成為不可逆轉的大勢。田軍強調，這不是單純的升級，而是從底層邏輯開始的系統性變革。 在供電方面，維諦技術在此次大會上重點展示了 800 VDC 供電方案。這套系統能夠有效降低傳輸損耗、提升能效，同時減少配電環節的複雜度，特別適合需要大量 GPU 叢集、瞬間功耗波動劇烈的 AI 算力中心。田軍解釋，傳統 48 V 或 240 V 供電架構在面對數十千瓦甚至上百千瓦的機櫃功耗時，會出現線徑過粗、散熱困難、壓降過大等問題，而 800 VDC 則能從根本上解決這些瓶頸，讓電力傳輸更有效率、更安全。 冷鏈部分，液冷技術已從選項變成必備。維諦展出的 Vertiv™ CoolChip CDU（冷卻分配單元）解決方案，能夠針對不同功率密度的伺服器提供精準的液體冷卻，將 CPU 與 GPU 的熱量直接帶走，大幅降低對空調系統的依賴。田軍表示，隨著 AI 晶片功耗持續攀升，傳統氣冷已接近物理極限，液冷不僅是為了散熱，更是為了讓算力硬體能在穩定的溫度環境下長時間滿載運作，這對 AI 模型的訓練效率至關重要。 展區 C 位的 Vertiv™ SmartRun 則是一套整合供電、製冷、配電與監控的預製化模組方案，主打「工廠預製、現場組裝」的極致部署模式。田軍說明，傳統數據中心從設計到完工往往需要數月甚至一年，但在 AI 算力需求快速變化的時代，客戶希望能在數週內完成擴建或新建。SmartRun 這類撬裝模組正是為此而生，所有設備在工廠完成組裝與測試，運到現場後只需接上電源與管路即可快速上線，大幅縮短工期並降低施工風險。 田軍觀察到，人們對基礎設施底座企業的興趣提升，一方面是因為算力瓶頸本身就是 AI 產業最熱門的話題，另一方面則是 AI 正在重新定義傳統數據中心的角色。過去，供電與散熱設備被視為單純的技術提供者，如今卻必須轉變為與客戶共同設計、共同優化的策略夥伴。維諦技術在展場中與許多雲端業者、AI 晶片廠商以及大型電信運營商進行深度交流，發現各方對未來三年內的功率密度預估都遠高於現有標準，這使得基礎設施的提前布局成為競爭關鍵。 在對話中，田軍也提到，AI 算力基礎設施的演進並非單一技術突破，而是系統工程。電鏈與冷鏈必須同步升級，同時還需要搭配智慧管理軟體，才能實現動態調度與故障預測。維諦技術近年來持續投入數位化監控平台，讓客戶可以即時掌握每個機櫃的用電量、溫度與液體流量，並透過 AI 演算法自動調整供電與散熱策略，達到最佳能效比。 田軍認為，未來幾年 AI 算力基礎設施的投資規模將持續擴大，而且會從大型雲端資料中心逐步擴散到邊緣運算節點。這意味著供電與製冷方案必須具備高度彈性與標準化，能夠在不同的地理環境與業務場景中快速複製。維諦技術正在與多家合作夥伴共同推動 800 VDC 與液冷的產業標準化，希望降低導入門檻，加速生態系的成熟。 從展會現場的熱絡程度來看，業界對基礎設施層的關注度已達到歷史高點。田軍表示，這不僅是技術進步的必然結果，也是 AI 產業從「先求有、再求好」轉向「追求極致效率」的明確訊號。未來，誰能在電鏈與冷鏈上掌握先機，誰就能在 AI 算力競賽中取得關鍵優勢。