Edge AI Daily 早報（9月16日）

貝萊德（BlackRock）執行長近日公開示警，人工智慧基礎設施的建設計畫若持續延誤，將進一步加劇市場壟斷風險。他在談話中同時預測，到了2035年，美國資料中心的天然氣消耗總量，將超越德國與日本兩國的合計用量。這項罕見的明確預估，凸顯出AI運算需求爆發式成長所帶來的能源與基礎建設布局壓力，已成為全球金融與科技圈高度關注的焦點。貝萊德執行長指出，AI技術的快速演進仰賴大規模算力支撐，而算力背後所需的資料中心、電力供應與冷卻系統，都必須超前部署。如果基礎設施的建設進度跟不上運算需求的擴張速度，不僅會拖緩AI應用落地，更可能讓握有充足資源的少數巨頭進一步壟斷市場，形成「強者恆強」的技術與資本鴻溝。

他在同一場合特別點出能源結構的轉變。根據貝萊德的內部模型分析，美國資料中心的天然氣消耗量，將在未來十年內急劇攀升，到2035年時將超過德國與日本兩國的總和。這項預測反映的正是AI算力集中化趨勢，以及天然氣作為相對低廉且穩定的過渡性能源，在美國資料中心產業中的關鍵地為。與此同時，美國環境保護署（EPA）正式廢除針對電廠的排放標準。這項政策變動被外界視為化石能源政策的回潮，意味著美國聯邦政府對傳統能源的監管鬆綁。鑑於資料中心是用電大戶，EPA的這一決定將直接影響數據中心與AI運算的能源結構，可能讓更多業者轉向天然氣，甚至延緩再生能源的導入速度。

環保團體與部份市場分析人士批評，EPA廢除電廠排放標準等同於為化石燃料敞開大門，與全球淨零排放目標背道而馳。但支持者認為，在AI競賽白熱化的當下，確保穩定且平價的電力供應，比追求百分之百綠能更加務實。兩派立場的交鋒，使美國AI基礎設施的能源選擇陷入政策上的不確定性。在半導體領域，南韓三星集團則展現了截然不同的策略布局。三星正積極押注非傳統GPU架構的晶片發展，試圖繞開由NVIDIA等廠商主導的GPU路線，另闢蹊徑。旗下子公司三星電機（Samsung Electro-Mechanics）近日宣布與高通（Qualcomm）聯手開發2.

5D先進封裝技術，進一步拓展在高效能運算與AI加速方面的技術布局。三星電機與高通的這項合作，被業內視為三星集團在反GPU晶片路線上的具體行動。2.5D封裝能將不同製程的晶片整合在同一中介層上，有效提升運算效率與頻寬，特別適合AI推論與訓練加速需求。過去這項技術多應用於高階伺服器處理器，如今三星將其與高通的設計能力結合，企圖在AI硬體市場中開闢新的競爭賽道。三星集團長期以來在半導體領域除了記憶體之外，也致力發展邏輯晶片與封裝服務。此次選擇與高通聯手而非直接開發全新架構，顯示三星正採取「封裝先行、架構跟上」的策略，透過先進封裝技術快速切入AI加速市場，同時降低對傳統GPU架構的依賴。

從整體產業動向來看，貝萊德執行長的警告與EPA的政策鬆綁，指向同一個核心問題：AI運算需求正在重塑能源格局，而基礎設施的建置速度與能源選擇，將決定未來AI市場的競賽規則。另一方面，三星與高通的聯手則表明，硬體基礎的多元化同樣不可或缺，非GPU路線的晶片方案正逐步積聚實力。短期內，美國資料中心的天然氣需求是否真如貝萊德預測那般飆升，還取決於EPA政策落實程度以及各州政府的能源規畫。但可以確定的是，AI基礎設施的延誤風險、能源政策轉向、以及晶片技術路線的演變，三者將交織成未來幾年科技與能源產業最關鍵的變數。